IC用ユニバーサル基板

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今は気軽に基板が作れる時代なので、ユニバーサル基板を使うことも少なくなった。
私よりもう少し古い世代の方は、ユニバーサル基板にワイヤラッピングという手法でロジックボードなどを組み立てたと思う。
ワイヤラッピングは、専用の足の長いICコネクタを使って行う。
この長い足にラッピングワイヤーを巻き付けて配線する。
手動のラッパーもあるが、電動式のものは作業が早く楽に出来る。
自動的に線の被服を剥いて、ICソケットの足に巻き付け、そして切断してくれる。
確か被服をむかずに、そのままラッピング出来る線もあったと思う。
ICソケットの足は四角いピンになっていて、角がラッピングワイヤーに食い込むようにして接触する。

IC用ユニバーサル基板には3個のつながったパターンがある。
1つはICソケット用で、残るの2つが配線用だ。
ワイヤラッピングでも、ICソケットの足に巻き付ける線は2本である。
1本のICの出力端子から5つのICの入力端子に線がつながっているとしても、1本のICソケットの足には2本しか線を巻き付けない。
順送りに配線していけば1本のICソケットの足に2本以上の線を巻き付ける必要はない。

今時汎用ロジックICを何十個も使って回路を組むなんて事はないんだろうなぁ。
FPGAなら論理記述でいけるわけだし。

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この記事へのコメント

  • Beep

    >汎用ロジックIC
    数を用意する方が大変かもしれないですね。
    アナログ、デジタルともディスクリートはディスコン多くて
    そういえば今年の初め頃?千石でもカーボン抵抗とか値上げしたようですね。
    2020年09月20日 23:27
  • F&F

    今やDIPは少ないでしょうね。
    表面実装の方がデバイスも組み立てコストも基板も安いですからね。
    FPGAとワンチップコントローラがあれば殆どのことは出来てしまう時代、というか、自作する人も相当少ないでしょう。
    2020年09月20日 23:45